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地平线第1500万颗征程芯片搭载大众ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

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9月15日,地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布,第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出,首...

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